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AMD发布A75和A70MFusion芯片组支持USB30万芳

发布时间:2020-02-14 12:44:15 阅读: 来源:钉扣机厂家

AMD发布A75和A70M Fusion芯片组 支持USB 3.0

目前,几乎所有笔记本采用的都是USB 2.0标准,该标准一直是技术史上的统一标准。2002年春季,英特尔芯片支持USB 2.0后,该标准迅速在PC和其它设备领域普及。8年后,数码相机、摄像机和硬盘等设备采用高速标准已成为一种明显趋势:USB 2.0数据最高传输率为每秒480MB,USB 3.0数据最高传输率为每秒5GB。

市场研究公司In-Stat分析师布莱恩·奥洛科(Brian O Rourke)表示:“如果芯片组不支持USB 3.0,PC厂商就不会大规模普及该标准。USB 3.0普及需要连锁反应:首先,PC需要支持USB 3.0;若要获得PC支持,USB 3.0必须先整合至芯片组。AMD不是英特尔,但在芯片组领域或许会做到最好。”目前,USB 3.0是通过添加一颗独立芯片被整合至PC中的。

奥洛科说:“如果USB 3.0大规模普及,将首先发生在笔记本领域。USB 3.0将率先获得移动PC的青睐。不仅因为其数据传输速度高,该标准还能够为设备提供强大的动力,如外接硬盘。USB 3.0主机较USB 2.0主机提供的动力至少高80%,且非常节能。”

USB 3.0优点:

速度:约是USB 2.0的10倍。

动力:能够更好地为外接硬盘提供动力。

动力效率:对设备轮询、降低活跃性和待机耗电量没有要求。

反向兼容:支持USB 2.0遗留设备。

惠普、戴尔和东芝即日起将发售支持USB 3.0的笔记本。预计未来采用AMD Fusion芯片的上网本也支持USB 3.0。

奥洛科说:“支持USB 3.0的外围设备主要是外接硬盘和少量闪存,因为目前还没有通用的USB 3.0外围控制器。只有推出大量消费设备后,市场上才会大规模生产外围控制器;只有USB 3.0整合至芯片组后,厂商才会生产大量消费设备。这就是AMD支持USB 3.0至关重要的原因,AMD将点燃USB 3.0普及的引擎。”

英特尔目前将大部分精力投入到Thunderbolt技术中,该技术已用于苹果2011年MacBook Pro产品阵营。英特尔曾表示,Thunderbolt将对USB 3.0起到补充作用,不会替代USB 3.0。英特尔也曾表示,计划在未来芯片中整合USB 3.0。

CNET评论员里切·布朗说:“英特尔支持是USB 3.0普及的关键。英特尔仍主宰着芯片市场份额,对AMD支持USB 3.0的影响举足轻重。

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